加成型导热电子灌封胶的研制
以端乙烯基硅油为基胶,含氢硅油为交联剂、a-Al2O3/AIN为导热填料制得加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明:a-Al2O3/AIN的粒径越大,导热系数越大;随着a-AI2O3/AIN用量的增加,灌封胶的导热系数和拉伸强度提高,拉断伸长率先增后降,但黏度上升明显。本体系中最佳添加量为150~180份;不同粒径的a-AL2O3/AIN并用可以提高灌封胶的导热系数,且对黏度和力学性能影响较小。
电子灌封胶 有机硅材料 导热填料 产品性能
王轲 李鹏洲 金红君 徐晓明
浙江新安化工集团股份有限公司,浙江 建德 311600
国内会议
杭州
中文
83-85
2012-06-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)