QFN封装疲劳寿命优化分析

摘要：

　　四方扁平无引脚封装(QFN)，为接近晶元尺寸及封装，具有极细间距与小尺寸的特点，将QFN连接到PCB板上，可大大提高封装的电热性能。本文采用数值模拟方法考虑温度循环范围振幅、温度循环范围平均温度、芯片厚度，PCB板厚度、PCB板热膨胀系数，EMC热膨胀系数、胶热膨胀系数、焊料外观与芯片热膨胀系数等因子，进行单一因子分析，找出对封装寿命影响较大的因子。

关键词： 电子封装 电热性能 疲劳寿命 参数优化

作者: 高察 武伟 秦飞

作者单位: 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系，北京100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第18届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 167-168

在线出版日期: 2012-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）