Sm2Zr2O7/SiC复合材料及其断裂韧性的研究

摘要：

　　以ZrOCl2·8H2O、SmzO3为原料通过化学共沉淀法制备Sm2Zr2O7粉体，并运用传统固相法，热压(1300℃，40MPa)制备2.5％、5％、7.5％、10％SiCp(质量分数)的Sm2Zr2O7／SiC块体复合材料。压痕法测定材料的断裂韧性并结合场发射扫描电镜观察，分析裂纹扩展方式。结果显示，随着复合材料中SiCp含量的增加，裂纹偏转增加，材料的断裂韧性明显提高。裂纹偏转分叉机制为其主要的增韧机制。

关键词： 热障涂层 复合陶瓷材料 制备工艺 化学共沉淀法 断裂韧性 增韧机制

作者: 严振宇 徐强

作者单位: 北京理工大学，北京 100081

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 789-791

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）