机械合金化与放电等离子体烧结制备TiNiSn基Half-Heusler热电化合物
研究了TiNiSn基Half-Heusler热电化合物的机械合金化(MA)结合放电等离子体烧结(SPS)制备工艺。实验以Ti、Ni、Sn单质粉末为原料，研究了MA和SPS过程中的化学反应与相组成的变化以及所制备的块体材料的电学性能，获得以下主要结果：(1)MA处理后的粉末经过SPS固化后可转变为TiNiSn化合物，但是MA难以直接合成TiNiSn化合物粉末，其原因在于Ni和Sn在球磨过程中较容易生成化合物Ni3Sn4；(2)优化MA时间和适量增加Ti的含量有利于提高SPS样品中的TiNiSn化合物含量，本研究获得的TiNiSn相纯度高达90％：(3)最佳条件下制备的TiNiSn化合物块体材料呈n型，测试范围内其功率因子最高可达到1380μW／m·K-2。
Half-Heusler热电化合物 半导体材料 制备工艺 机械合金化 放电等离子体烧结法
邹敏敏 李敬锋
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京 100084
国内会议
沈阳
中文
1079-1082
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）