CaF2-AlF3-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能

摘要：

　　制备了CaF2-AlF3-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料，并且用X射线衍射仪、扫描电镜、阻抗分析仪等研究了该体系材料的烧结特性、显微结构、介电性能等特性。结果表明：该氧氟玻璃陶瓷材料可以在825℃烧结致密化，烧成后的样品具有低的介电常数(5.9)、低的介电损耗(<0.002)、较低的热膨胀系数(6．0×10-6℃-1)、足够的抗弯曲强度(150 MPa)以及较高的热导率(2 W／m·K)，是一种很有应用前景的低温共烧陶瓷材料。

关键词： 低温共烧陶瓷材料 氧氟玻璃 烧结特性 显微结构 介电性能

作者: 王睿 周济 李勃 李龙土

作者单位: 清华大学新型陶瓷材料与精细工艺国家重点实验室，北京 100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 1117-1119

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）