陶瓷-陶瓷粘接用微晶玻璃材料的研究
采用高温熔融水淬法制备了CaO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃熔块，用于高强度高压电瓷的低温粘接。利用XRD、SEM等分析方法，研究了粘接烧成工艺制度对粘接层的相组成、显微结构及抗弯强度的影响。研究结果表明，以适宜组成的CaO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃熔块和2％高岭土为粘结材料，粒度控制在125 μm以下，粘接层厚度1 mm，采用独特的粘接烧成工艺制度在1140℃下粘接烧成，粘接层是以柱状β-硅灰石为主晶相的微晶玻璃材料，结构致密，气孔小而少，粘接试样的抗弯强度达到88.6 MPa。
微晶玻璃材料 显微结构 抗弯强度 粒度分析 粘接烧成工艺
武秀兰 沈金锦 任强 左飞
陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室，陕西西安 710021
国内会议
沈阳
中文
1136-1139
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）