热生长陶瓷薄膜在压应力作用下的脱落行为

摘要：

　　采用表面压痕技术和CCD监测技术研究了PM2000 Fe-Cr-Al高温合金热生长氧化物陶瓷薄膜在压应力作用下的脱落行为。结果表明，表面压痕法产生的压痕周围裂纹区域面积和裂纹宽度可定性表征氧化物陶瓷薄膜附着能力，裂纹区域面积越大或裂纹越宽薄膜附着能力越差：采用CCD摄像技术可以测得氧化物陶瓷薄膜初试脱落温度及脱落区域的形貌、位置、面积等数据。为进一步理解氧化物陶瓷薄膜的脱落机制提供了更多的信息。

关键词： 热生长陶瓷薄膜 脱落机制 表面压痕技术 性能表征

作者: 齐育红 Philippe Lours YannicK Le Maoult 张宗宝

作者单位: 大连海事大学，辽宁大连 116026 Research Centre on Tbols，Materials & Processes，Ecole des Mines，81013 Albi-France

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 1150-1153

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）