会议专题

PIP工艺制备2D C/SiC复合材料Z-向穿刺工艺

  针对2D C/SiC复合材料存在碳布层间缺乏纤维增强,层间结合较差的问题,提出通过Z-向穿刺工艺提高碳布层间结合,克服材料使用时可靠性不高的问题,并比较了穿刺工艺对复合材料微观结构和力学性能的影响.结果表明,通过Z-向穿刺工艺制得试样2D C/SiC-Zpin的弯曲强度、弯曲模量和剪切强度分别为247.8MPa、37.8GPa和32.1MPa,而未穿刺试样2D C/SiC的弯曲强度、弯曲模量和剪切强度分别只有219.3MPa、34.4GPa和23.3MPa,由此可见,采用Z-向穿刺工艺能明显提高复合材料的力学性能。微观结构分析认为,试样力学性能提高的根本原因在于采用Z-向穿刺纤维加强了碳布层间结合,使材料具有较好的整体性,克服了复合材料层间结合较弱对力学性能带来的不利影响。

非金属复合材料 Z-向穿刺工艺 微观结构 力学性能

王其坤 胡海峰 陈朝辉 张玉娣 罗征

国防科学技术大学,湖南长沙 410073

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第十五届全国高技术陶瓷学术年会

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2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)