2.5D SiO2f/SiO2复合材料制备工艺及性能研究

摘要：

　　采用溶胶-凝胶工艺制备2.5D SiO2f/SiO2复合材料，并对工艺参数进行了优化。研究表明：以固含量为30.73％的硅溶胶为浸渍浆料，采用微波干燥方式，烧结温度为900℃时制备的复合材料具有较好的性能.经过7个制备周期后，复合材料的密度为1.65g/cm3，此时弯曲强度最大，可达80.7MPa：800℃下烧成的材料具有最大的剪切强度和断裂韧性，分别为56.6MPa和3.5MPa.m1/2。测得试样介电常数为3.4，较好的满足了天线罩材料的介电性能要求。

关键词： 复合材料天线罩 制备工艺 工艺参数优化 力学性能

作者: 韩爽 蒋凯辉 唐军务 胡海峰

作者单位: 海军工程大学，天津 300450 国防科技大学CFC重点实验室，湖南长沙 410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 458-461

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）