PIP法制备SiCf/SiC复合材料导热性能影响因素研究
以国产连续SiC纤维和聚碳硅烷(PCS)为原料，采用先驱体转化法(PIP)制备了系列SiCf/SiC陶瓷基复合材料(SiCf/SiC-CMC)。采用激光导热仪、扫描电镜(SEM)等分析手段初步研究了热处理温度、纤维铺排方式、碳涂层、纤维体积含量、孔隙率等因素对SiCf/SiC-CMC结构和导热性能的影响。结果表明：热处理温度越高，SiCf/SiC-CMC导热性能越好；纤维铺排方式对于导热性影响不大，而与热流传递的方向有关。增加纤维体积含量可以提高复合材料的导热性能，但碳涂层引入后SiCf/SiC-CMC导热性能明显降低。应尽量提高SiCf/SiC-CMC的致密化程度，以提高其导热性能。
陶瓷复合材料 制备工艺 导热性能 结构表征
王亦菲 刘伟峰 马青松
国防科学技术大学CFC重点实验室，湖南长沙 410073
国内会议
沈阳
中文
466-469
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）