孔隙率对20%BN/Si3N4复合多孔陶瓷力学与介电性能的影响
采用气氛烧结工艺,通过在原料中加入不同体积分数的PMMA球造孔剂制备了气孑L率在32.5%~45.8%之间的20%BN/Si3N4(体积分数,下同)多孔复合陶瓷材料。显微组织结构分析表明由PMMA球分解造成的孔较为均匀地分布在基体中。研究了气孔率对复合陶瓷力学性能与21~33GHz微波频率范围内介电性能的影响规律。三点弯曲强度随着气孔率的增加从197MPa降低至141MPa,介电常数和介质损耗也随着气孔率的增加而减少,介电常数与Maxwell-Garnet关系符合较好。
复合多孔陶瓷 性能表征 孔隙率 结构分析
邵颖峰 贾德昌 周玉
哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所,黑龙江哈尔滨 150001
国内会议
沈阳
中文
479-482
2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)