原位热压反应制备高性能亚微米层状Ti3C2/(Cu-Al)金属陶瓷
以Ti3AlC2和Cu粉作为原料，在1150℃下原位热压反应制备了具有亚微米层状结构的Ti3C2/(Cu-Al)金属陶瓷材料。XRD、SEM和TEM分析表明，这种亚微米层状结构的形成，归因于Ti3AlC2与Cu的高温反应引发Ti3AlC2层状结构解离、Al原子溶脱，固溶入周围的Cu中形成Cu-Al固溶体，Al溶出后的Ti3AlC2中原始Ti3C2层规律性聚集、最终形成厚度为150nm左右的Ti3C2层与Cu-Al层交替层叠结构。由于这两种结构之间的牢固结合以及Cu-Al相构成的空间网络结构，使得此金属陶瓷材料具有优异的力学性能和电学性能。其抗弯强度超过1200MPa，并具有良好的断裂韧性和导电性。
金属陶瓷 制备工艺 原位反应 亚微米层状结构
黄振莺 翟洪祥 李萌启 张华
北京交通大学，北京 100044
国内会议
沈阳
中文
487-490
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）