AlN-TiN-TiB2复相陶瓷的显微结构和力学性能
以Al、TiN、B4C、Si为原材料,采用自蔓延高温合成热等静压(SHS/HIP)技术制备了AlN-TiN-TiB2复相导电陶瓷,测定其相对密度、维氏硬度、抗弯强度和断裂韧度等力学性能,并确定了最佳原料比。利用XRD、SEM分析了AlN-TiN-TiB2复相导电陶瓷的物相和显微组织,材料的断裂模式主要是沿晶断裂。并且研究了不同比例复相陶瓷在不同温度下的电阻率。
复相陶瓷 显微结构 力学性能 自蔓延高温合成热等静压技术
周立娟 郑永挺 杜善义
山东理工大学,山东淄博 255091 哈尔滨工业大学,黑龙江哈尔滨 150080 哈尔滨工业大学,黑龙江哈尔滨 150080
国内会议
沈阳
中文
502-505
2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)