(Ti,Me)C-Fe金属陶瓷界面电子结构与性能的关系

摘要：

　　根据固体与分子经验电子理论(EET)以及异相界面电子结构模型，系统计算了(Ti，Me)C/Fe系列金属陶瓷界面电子结构(Me=Mo、W、V、Nb、Ta)，初步分析了其界面电子结构与界面润湿、金属陶瓷力学性能之间的关系，结果表明：Me的添加使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度增大，界面润湿改善，改善界面润湿的能力从大到小排列为：Mo、W>Nb、Ta>V；另外，Me的加入使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度差增大，界面应力增大，有利于陶瓷晶粒的细化和提高界面结合强度，Mo、W添加剂能有效提高TiC/Fe金属陶瓷界面强韧性。

关键词： 金属陶瓷 界面结构 力学性能 断裂韧性

作者: 吴一 龙飞 申玉芳 徐文武 邹正光

作者单位: 桂林理工大学有色金属及材料加工新技术教育部重点实验室，广西桂林 541004 桂林理工大学有色金属及材料加工新技术教育部重点实验室，广西桂林 541004 武汉理工大学新材料国家重点实验室，湖北武汉 430000 桂林理工大学有色金属及材料加工新技术教育部重点实验室，广西桂林 541004 广西大学，广西南宁 530004 北京工业大学，北京 100022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 525-528

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）