中频磁控溅射制备类金刚石薄膜的功率因素研究
采用SP0806AS中频磁控溅射镀膜机，在硅(100)和高速钢基体上，采用双石墨靶在不同功率下沉积了类金刚石薄膜。研究表明，在功率为5~7kw下薄膜具有较低的ID/IG比；所得薄膜表面平整，粗糙度Ra值在1.5~2.8nm之间，薄膜厚度随功率增加而增大：在100~200nm Ti膜作为过渡层条件下，薄膜纳米硬度和弹性模量随功率增加呈先增大后减小趋势，硬度/杨氏模量比值先增大后减小，当功率为7kW时具有较高值；划痕实验临界载荷随功率增加先增大后减小，最大可大于50N；薄膜的摩擦系数较小，平均摩擦系数可小于0.15；在50g载荷下，薄膜磨穿的时间超过300min。确定SP0806AS中频磁控溅射镀膜机沉积类金刚石薄膜的最佳功率范围是5~7kW。
类金刚石薄膜 制备工艺 中频磁控溅射技术 弹性模量
邬苏东 彭志坚 陈新春 杨义勇 王成彪 付志强
中国地质大学，北京 100083
国内会议
沈阳
中文
579-582
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）