退火温度对Ba0.6Sr0.4TiO3薄膜晶化及介电性能的影响
用改善的溶胶凝胶(Sol-Gel)法制备了钛酸锶钡(Ba0.6Sr0.4TiO3，BST)薄膜，研究了退火温度对薄膜晶化及介电性能的影响。X射线衍射表明，由于薄膜较薄，各温度下衍射峰强度均微弱，但呈(110)择优取向，随温度的升高峰强度逐渐增加，也出现其他晶向的衍射峰。扫描电镜和原子力显微镜表明，改善的BST薄膜表面形貌光滑致密、无裂纹、无缩孔，随温度的升高薄膜晶化增强、晶粒逐渐长大、粗糙度增加。40 V外加电压下的介电性能大幅度提高，介电调谐率大于30％，介电损耗约0.02，其中，650℃对应介电调谐率45.1％和介电损耗0.0187.同时，就有关结构、介电性能及退火温度的关系进行了讨论。
钛酸锶钡薄膜 退火处理 介电性能 溶胶凝胶法
廖家轩 潘笑风 王洪全 张佳 傅向军 田忠
电子科技大学，四川成都 610054
国内会议
沈阳
中文
627-630
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）