镀层石墨/铜界面性能的分子动力学模拟
本文通过对不同镀层石墨/铜材料性能的分子动力学模拟，得到模型中各个部分的能量变化，各个界面剪切应力的变化情况。对比模拟过程中两种材料的变形，发现镀铜比镀镍变形剧烈；而石墨本身变形相差不大。结果显示，石墨在镀镍材料的能量变化比在镀铜材料中显著；而镀层由于受到石墨和下面的金属铜两者的作用，镀铜的能量变化比镀镍显著；相同的金属铜也是在镀铜中比在镀镍中变化显著。石墨和镍比其和铜的结合力要强；相应的，镀层由于受到石墨和下面的铜两者作用，其受到的界面剪切应力相差不是很大；而金属铜的界面剪切应力直接由镀层来提供，所以镀铜材料的金属铜比镀镍的界面剪切应力要大。
分子动力学 界面剪切应力 石墨/铜材料 镀层性能
刘佳 杨庆生 余华金
中国原子能科学研究院,北京,102413
国内会议
哈尔滨
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1-8
2011-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）