233共面双滑移取向铜单晶体疲劳位错结构的热稳定性研究
在不同塑性应变幅下对”233”共面双滑移取向铜单晶体进行疲劳变形直到饱和,然后在不同温度下对疲劳变形后的样品进行退火处理.利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术观察疲劳和退火后样品的微观结构.结果表明,退火温度为300℃时,疲劳位错结构发生了明显的回复.当退火温度升高至500℃和800℃,疲劳后的晶体均发生了严重的再结晶,并且有大量的退火孪晶出现.再结晶和退火孪晶的出现与退火温度、外加塑性应变幅和累积塑性应变量密切相关.随着塑性应变幅和累积塑性应变量的增加,应变集中程度明显增加,为孪晶的萌生和再结晶的发生提供了所需局部应变能.DSC测试分析表明,再结晶的发生和孪晶的形成不是突发式的,而是一个缓慢发生的过程.
铜单晶体 疲劳位错结构 热稳定性 退火温度 再结晶
李小武 郭巍巍 齐成军
东北大学理学院材料物理与化学研究所,沈阳110004东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室,沈阳110004 东北大学理学院材料物理与化学研究所,沈阳110004
国内会议
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2011-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）