热应力循环试验装置的研发与应用

摘要：

　　本文介绍一种热应力循环试验装置的研发与应用，能够弥补普通材料性能试验机温度条件单一的缺点，可同时实现试验温度条件和外部载荷的规律循环，最大限度地满足目前科研领域对热疲劳试验条件的要求。并阐述一种基于该试验装置的电子封装芯片热应力疲劳循环试验，从而给出一种芯片热疲劳裂纹扩展的评价办法。

关键词： 热应力循环 试验装置 热疲劳试验 电子封装芯片 裂纹扩展

作者: 孟祥琦 刘畅 林卓英

作者单位: 上海交通大学工程力学系上海200240

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国力学大会2011暨钱学森诞辰100周年纪念大会

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2011-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）