低温共烧陶瓷(LTCC)技术

摘要：

　　主要概述了低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，简称LTCC）材料的应用和研究现状。作为一种新兴的集成封装技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注。

关键词： 低温共烧陶瓷技术 陶瓷材料 材料特性 集成封装技术

作者: 郁建元 李悦

作者单位: 唐山学院，河北 唐山 063000

会议类型: 国内会议

会议名称: 华北地区硅酸盐学会第十届学术交流会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2010-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）