SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究
焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果。本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料，对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究。采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变性能和焊点微观结构进行测试和观察。研究结果表明：1）焊膏粘度随合金粉末质量分数的增加而增大，但随着角速度的增大而减小；2）合金粉末质量分数为87.5％时所配制焊膏粘度为256.6Pa·s，此时焊膏可印刷性好；3）焊膏焊接后焊点为圆形，饱满光亮，有少量助焊剂残留，其IMC层厚度约为5-10μm，成分为Cu6Sn5。
锡-银-铜无铅焊膏 焊接材料 焊膏粘度 塌陷性 可印刷性 焊点微观结构
刘文胜 崔鹏 马运柱 彭芬 黄国基
中南大学粉末冶金国家重点实验室，长沙，410083
国内会议
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1-12
2010-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）