Ti掺杂对half-Heusler合金YNiSb材料热电性能的影响
通过悬浮熔炼方法制备了Y1-xTixNiSb(x=0,0.015,0.02,0.025)材料并研究了Ti掺杂后对材料热电性能的影响。经过孔隙率修正后，Ti掺杂后样品的热导率和电导率均比未掺杂样品要低并且随着Ti含量的增加呈现先下降后上升的趋势。分析发现Ti掺杂后样品热导率的降低是由于电子热导率的下降所导致，电子载流子的引入则导致了电导率的下降。Ti掺杂后样品Seebeck系数在室温下有变负趋势，表明材料在室温下可能呈现N型传导特性。最终，Ti掺杂后提高了材料的热电性能。Ti含量x=0.015的样品在770K左右获得最大ZT值0.085，与未掺杂样品相比，提高了约60％。
热电材料 悬浮熔炼方法 掺杂元素 电热性能
肖凯 朱铁军 蔚翠 杨胜辉 赵新兵
浙江大学材料科学与工程系硅材料国家重点实验室，杭州 310027
国内会议
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1-6
2010-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）