会议专题

ZrB2-SiC晶片复合陶瓷的SPS烧结行为及微观结构

  论文利用等离子体放电烧结法(SPS)制备了ZrB2-15vol%SiC晶片(SiCpl)复合陶瓷。烧结温度1600℃,保温时间5分钟,加热速率100/min℃。研究了SiCpl/ZrB2复合陶瓷的烧结致密化行为以及微观结构与力学性能。结果表明SPS可以有效降低ZrB2的烧结温度,试样晶粒尺寸变小且均匀,说明SPS快速烧结有效抑制了ZrB2晶粒的异常长大。文章还研究了晶片的定向性对复合材料性能的影响。结果表明SiC晶片的定向排布提高了材料的可烧结性与力学性能。

复合陶瓷 等离子体放电烧结法 烧结致密化行为 显微结构 晶片定向性

王明福 汪长安 张幸红

哈尔滨工业大学,复合材料与结构研究所,哈尔滨,150090 清华大学材料科学与工程系,新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京 100084 清华大学材料科学与工程系,新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京 100084 哈尔滨工业大学,复合材料与结构研究所,哈尔滨,150090

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2010-06-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)