高频馈源密封罩材料工艺性能研究

摘要：

　　本文主要介绍了某馈源喇叭特殊的气密性要求及在高频环境下对密封罩的电性能要求，选择使用两面覆铜的高频微波基板作为馈源喇叭的密封罩材料，采用焊接的密封连接方式。并分别从密封罩的结构构成、材料成分、电性能特点、可加工性及焊接强度方面阐述了此种高频微波基板的经济性、可靠性，完全满足馈源喇叭的气密性及透波性性能指标要求。

关键词： 高频馈源密封罩 介电性能 高频微波基板 覆铜板 焊接密封连接方式

作者: 韦生文 姜海涛

作者单位: 中国电子科技集团38 研究所，合肥 230031

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国材料研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2010-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）