电子封装用石墨/铜复合材料的设计与制备

摘要：

　　石墨/铜复合材料具有较高的热导率、较小的热膨胀系数、较低的密度，以及其热性能的可设计性，使之成为一类有着良好应用前景的电子封装材料。利用化学镀方法在石墨颗粒表面镀一层铜，得到含石墨70vol％复合粉体，经热压烧结制备成石墨/铜复合块体材料。扫描电镜结果表明，石墨均匀镶嵌在铜的三维网络状结构中。热导率达到110W/(m·K)以上，比以铜粉为原料制备的同比例石墨/铜复合材料热导率提高近3倍。

关键词： 石墨/铜复合材料 电子封装材料 组分设计 复合粉体 热性能

作者: 杨武霖 周灵平 彭坤 朱家俊 李德意 李绍禄 万隆

作者单位: 湖南大学材料科学与工程学院，湖南长沙 410082

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国材料研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2010-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）