Ti3SiC2/Cu复合材料的制备与性能研究
三元层状化合物Ti3SiC2兼具陶瓷和金属性能，受到了材料研究者的广泛关注。本文采用热压工艺制备了Ti3SiC2/Cu复合材料，研究了Ti3SiC2含量及烧结温度对复合材料的密度、抗弯强度、电阻率等性能的影响。结果表明，复合材料的密度对其性能有着重要的影响。在Ti3SiC2含量为60～80wt％的实验范围内，当其它参数保持不变时，降低Ti3SiC2的含量或者提高烧结温度，复合材料的密度增大，使得其抗弯强度和弹性模量提高，电阻率下降。由于复合材料中陶瓷相占主要部分，因此复合材料的断裂方式为脆性断裂。其中烧结温度980℃，保温时间120min 艺下制备的60wt%Ti3SiC2/Cu 复合材料具有最高的抗弯强度516MPa；烧结温度1200℃，保温时间30min工艺下制备的70wt%Ti3SiC2/Cu复合材料具有最低的电阻率0.155μΩ·m。
Ti3SiC2 铜基复合材料 热压工艺 金属性能
孙建军 周洋 路金蓉 李世波 黄振莺 翟洪祥
北京交通大学机械与电子控制工程学院，北京 100044
国内会议
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1-6
2010-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）