Cu/CNT复合材料的强化机理及界面状态分析

摘要：

　　通过改性的分子级混溶处理方法制备了5vol％碳纳米管(CNT)增强的铜基复合材料，进行了硬度测试并与未增强的纯铜基体材料(Cu)进行了对比。测试结果表明，增强后的Cu/CNT复合材料其硬度较之未增强基体提高了2倍以上。其强化机理主要是CNT的直接应力传递作用，此外由于CNT的添加导致的晶粒细化也是提高硬度的原因之一。进一步的高分辨透射电镜(HRTEM)微观观察表明：均匀分布的碳纳米管与铜基体之间界面结合良好，保证了CNT具有较强的应力传递作用，是该复合材料强化的最重要因素。

关键词： 碳纳米管 铜基复合材料 强化机理 界面状态 应力传递作用

作者: 潘琳 张金钰 蒲雄 刘刚 孙军 T. K. Kim

作者单位: 金属材料强度国家重点实验室, 西安交通大学, 陕西西安 710049 Powder Technology Group, Functional Materials Division, Korea Institute of Materials Science,Changwo

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国材料研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2010-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）