双粒度配比对W-10Cu复合材料致密化、组织与性能的影响
采用两种粒径的钨粉进行配比,压制成钨骨架然后渗铜,获得W-10Cu复合材料,研究了不同配比对材料的密度、硬度、电导率等性能及其显微组织的影响。结果表明:采用两种粒径配比钨粉制备的W-10Cu复合材料,在3:1、5:1、10:1和15:1四种粒径配比的情况下,随着粒径比的增加,材料的密度、硬度和电导率也随之提高;当粒径配比为10:1和15:1,其质量比为3:1时,熔渗W-10Cu材料的致密度达到98.9%以上,其电导率达到41%以上,钨颗粒之间相互粘结,产生了明显的烧结颈;当粒径配比为10:1和15:1,在1300℃钨骨架熔渗铜120min后,与粒径比为3:1、5:1时相比,材料的密度和电导率得到大幅度提升。
钨-铜复合材料 双粒度配比 材料致密化 材料性能
范景莲 张骁 游峰 田家敏
中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙,410083
国内会议
长沙
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2010-06-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)