Cu-Ni-Si-Ag合金时效研究

摘要：

　　本文研究了时效温度和时效时间对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响。结果表明：合金经900℃固溶，在经不同冷变形后时效，第二相呈弥散分布，当变形量为40％，时效温度达到450℃时，时效时间为2h，其显微硬度达到203HV，导电率达到36.4%IACS，与未经过预冷变形的合金时效相比，合金能获得较高的显微硬度与导电率。时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出，从而提高合金的显微硬度和导电率。合金经40%预冷变形，在450×4h℃时效，其抗拉强度达到675MPa。

关键词： 集成电路引线框架材料 铜基合金 时效温度 时效时间 冷变形技术 显微硬度 导电率

作者: 张毅 刘平 田保红 贾淑果 刘勇 任凤章

作者单位: 河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳 471003 上海理工大学机械工程学院，上海 200093

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国材料研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2010-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）