Zn-1.0Cu-0.2Ti 合金再结晶行为
采用熔铸、轧制的方法制备了Zn-1.0Cu-0.2Ti 合金。借助扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM） 考察了合金的显微组织，测定了不同退火制度后合金的硬度和合金的再结晶晶粒尺寸，采用半经验公式建立了 Zn-1.0Cu-0.2Ti 合金再结晶晶粒长大模型，研究了退火温度、退火时间对Zn-1.0Cu-0.2Ti 合金再结晶行为的影响。结果 表明，Zn-1.0Cu-0.2Ti 合金的再结晶温度在230℃左右，随着退火温度的升高和退火时间的延长，合金再结晶晶粒逐渐 长大。合金中的第二相能够抑制合金再结晶晶粒的长大。合金的再结晶长大模型为：( 6009.14 2 21.47 533851.14 T D te. = +)
Zn-1.0Cu-0.2Ti 合金 再结晶 退火 显微组织
肖来荣 张喜民 曾德露 张宏岭 李威 余宸旭
中南大学材料科学与工程学院，湖南长沙 410083 中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，湖南长沙 410083 中南大学材料科学与工程学院，湖南长沙 410083
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2010-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）