Zn-1.0Cu-0.2Ti合金再结晶行为

摘要：

　　采用熔铸、轧制的方法制备了Zn-1.0Cu-0.2Ti合金。借助扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）考察了合金的显微组织，测定了不同退火制度后合金的硬度和合金的再结晶晶粒尺寸，采用半经验公式建立了Zn-1.0Cu-0.2Ti合金再结晶晶粒长大模型，研究了退火温度、退火时间对Zn-1.0Cu-0.2Ti合金再结晶行为的影响。结果表明，Zn-1.0Cu-0.2Ti合金的再结晶温度在230℃左右，随着退火温度的升高和退火时间的延长，合金再结晶晶粒逐渐长大。合金中的第二相能够抑制合金再结晶晶粒的长大。同时介绍了合金的再结晶长大模型。

关键词： 锌-铜-镍合金 再结晶行为 退火温度 合金再结晶晶粒

作者: 肖来荣 张喜民 曾德露 张宏岭 李威 余宸旭

作者单位: 中南大学材料科学与工程学院，湖南长沙 410083 中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，湖南长沙 410083 中南大学材料科学与工程学院，湖南长沙 410083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国材料研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2010-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）