水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析

摘要：

　　结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析，找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因，提出了从喷淋和板面设计两方面改善厚铜板蚀刻效果的建议并进行了实验验证，对厚铜板线路的蚀刻有一定价值的参考意义。

关键词： 印刷电路板 蚀刻因子 水池效应 工艺优化

作者: 曾凡初 史书汉

作者单位: 珠海方正印制电路板发展有限公司，广东珠海519175

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）