用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术
随着智能手机和掌上电脑等超薄、超精细电子产品的大量问世，并为用户广泛接受，其电子产品的小型化、高密度化已成为必然。这些新型电子产品的出现驱动了PCB、HDI和IC载板向更高精度方向发展。据Prismark预测到2014年其线宽L/S度将会小于10μm/10μm。这使得传统的DMD直接成像式LDI设备将会面临着精度、速度等性能上难以满足高精度的实际需求。阐述了一种新型的用于线宽L/S小于10μm/10μm高精度、高速量产型多光束激光动态LDI技术。该技术是采用了像空间调制器DMD微反射镜阵列对激光束进行图形调制，在成像光系统中增加了与DMD反射镜阵列对应的微透镜阵列图形处理系统，在保证曝光面积不变的前提下缩小了曝光点。其曝光光斑可小于3μm以下。其微透镜阵列采用了多层结构，具有远心光路、空间滤波功能，使曝光焦深可达几百微米到几毫米，提高了设备的实用性和稳定性。采用DMD多光束倾斜扫描技术，实现了更加精细及高密度的曝光图形。采用了阵列式多光引擎同步曝光实现高精度量产型LDI设备。
多光束无掩模激光动态光刻技术 性能评价 微观形貌 光学系统
杜卫冲 曲鲁杰
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2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）