激光在印制电路板制造中应用的新进展

摘要：

　　概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用；重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作，在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在AlN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔；并提出了今后的发展方向。

关键词： 印刷电路板 激光直接成像技术 激光钻孔工艺 技术分析

作者: 黄雨新 何为 胡友作 徐缓 覃新 罗旭 陈世金 王科成

作者单位: 电子科技大学微电子与固体电子学院，四川成都610054 博敏电子有限公司研发中心，广东梅州514000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 13-15

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）