激光成型技术在台阶板加工中的应用研究

摘要：

　　近年来，随着PCB的迅猛发展，PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作，目前业内主要是采用先内层开槽，压合前填充缓冲材料，压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。介绍了几种激光成型在台阶板加工中的应用方法，这些方法可以弥补常规方法无法实现的效果，满足有特殊要求的板件制作。

关键词： 印刷电路板 激光成型技术 工艺流程 优势比较

作者: 焦云峰 武凤伍 张利华

作者单位: 深南电路有限公司，广东深圳518117

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 28-31

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）