你了解沉锡吗?

摘要：

　　本文对沉锡的相关品质特性进行了详细的阐述，同时还对常见沉锡缺陷原因进行了分析，并介绍了相关改善措施。

关键词： 印刷电路板 沉锡工艺 焊接性分析 厚度测量

作者: 李伏 李斌

作者单位: 汕头超声印制板(二厂)有限公司，广东汕头515065

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 47-51

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）