关于沉金镍腐蚀问题的研究

摘要：

　　近年来，在无铅化的大背景下，PCB产业随之发生重大变化，表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起，因其固有的优点，其所占比重迅速提高，当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾，镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题，国内外同行都做了许多方面的研究，尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步，然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除，沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试，对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨，分析其内在机理，以期能够帮助生产实际，为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。

关键词： 沉金工艺 镍腐蚀现象 机理分析 磷含量

作者: 陈黎阳 张杰威 沈江华 乔书晓

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，深圳南山518054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 55-59

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）