有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响

摘要：

　　印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素，而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法，模拟了印制电路板的温度场分布，并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析结果表明在PCB内部嵌入不同厚度铝基导热层可以有效地降低元器件失效率，增加产品可靠性，该结果可以为PCB制造过程中基板的选择提供指导。

关键词： 印刷电路板 热分析 有限元模型 温度场

作者: 周珺成 何为 陈苑明 周国云 王守绪

作者单位: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川成都610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 60-63

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）