论CCL与PCB材料中的几种热分析技术
随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行，PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性，而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的。本文结合生产实际情况，阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标，并剖析了二者在Tg(玻璃化温度)、Td(热裂解温度)、T260/T288(热分层时间)、Z-CTE(热膨胀系数)方面的区别与关联，希望能对大家正确地选择材料、衡量材料特性并解決PCBA对板材方面的疑惑提供些许帮助。
印刷电路板 材料性能 热分析技术 测试方法
苏藩春
汕头超声印制板公司，广东汕头515065
国内会议
上海
中文
70-73
2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）