多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究

摘要：

　　多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性，产品经高温焊接后，容易发生孔铜与孔壁分离，导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例，对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果，为同行作参考。

关键词： 印刷电路板 湿法除胶工艺 效果评估 正交试验

作者: 陈良 王德槐 陈世荣 罗小虎 汪浩

作者单位: 广东成德电路股份有限公司，广东佛山528300 广东工业大学，广东广州510006

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 89-95

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）