高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

摘要：

　　文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破，提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。

关键词： 印刷电路板 制作技术 材料选择 工艺优化

作者: 彭卫红 刘东 朱拓 邓先友

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518103

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 106-110

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）