PTFE高频板钻孔参数研究
PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料，该材料具有优良的介电性能和耐候性；但由于PTFE独特的化学性能，该材料在加工中存在很大问题，特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象，该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺，包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法，解决PTFEE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。
印刷电路板 聚四氟乙烯 钻孔工艺 参数优化
陈浩 柳小华 华炎生 陈正清 朱兴华
珠海方正科技多层电路板发展有限公司，广东珠海51910
国内会议
上海
中文
111-117
2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）