大背板压合空洞渗铜研究
随着背板厚度和尺寸的不断增加，压合过程制作难度也随之不断增加，其中以压合空洞及其导致的渗铜问题尤为突出，本文通过对问题大背板渗铜表观、切片及影响因素进行分析，最终确定渗铜的直接原因为层间介质树脂空洞，通过优化叠板层数、排板方式、优化压板参数匹配材料压合要求、采用排板时加铝片缓冲及使用厚度均匀性好的小钢板改善局部失压，最终降低了大背板的渗铜报废率，提高了大背板制作能力。
印刷电路板 大背板 渗铜现象 压板参数 工艺优化
曾红 杨兴
东莞生益电子有限公司，广东东莞523039
国内会议
上海
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118-125
2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）