多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制

摘要：

　　文章通过对厂内开发的多层高频混压板在成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制方面剖析其叠层结构混压设计的原理；通过对压合技术创新实现了高频混压板压合粘结性良好，保证了压合后产品可靠性无异常。

关键词： 高频印刷电路板 结构设计 介质材料 压合粘结性

作者: 李长生 李帮强 严来良 安国义

作者单位: 深圳市深联电路有限公司，广东深圳 518104

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 135-138

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）