一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用

摘要：

　　制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料，采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术，测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线，比较不同含银量对引发过程的影响：在此基础上，应用于制造电子标签(RFID)。结果表明：随银含量增大，缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短，活性越高；沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求，可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

关键词： 沉铜工艺 催化浆料 制备工艺 开路电位-时间技术 性能评价

作者: 罗观和 陈世荣 胡光辉 潘湛昌 黄奔宇 徐青松 吴育帜 孙彬

作者单位: 广东工业大学，广东广州510006 安捷利(番禺)电子实业有限公司，广东广州511458

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 143-146

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）