HDI板埋孔填胶工艺研究

摘要：

　　HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片(1037)理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系，并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因，对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。

关键词： 印刷电路板 埋孔填胶工艺 正交试验 参数设计

作者: 林灿荣 李艳国

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州510663

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 164-167

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）