集成电路内腔多余物控制技术研究

摘要：

　　介绍了集成电路封装产品内腔多余物控制措施，主要从划片、贴片、键合、封帽几个方面控制多余物的引入，通过镜检检验并剔除多余物，提高了PIND格率。

关键词： 集成电路 空间结构 控制机制 工艺优化

作者: 陈鹏 欧昌银 李茂松 赵光辉 黄大志 邓连春

作者单位: 中国电子科技集团公司 第二十四研究所,重庆 400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 440-443

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）