BGA封装器件焊点失效金相试验与分析

摘要：

　　采用型号为HITACHI 4700plus的扫描电子显微镜(SEM)并配有能量分散光谱仪(EDS)，对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在实际生产过程中出现的焊点失效，进行金相观察分析试验，以确定失效类型，分析其产生原因，根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案，以保证其在表面贴装技术(SMT)制造过程中的可靠性。

关键词： 集成电路 检测技术 结构表征 可靠性分析 BGA封装器件

作者: 王栋

作者单位: 桂林电子科技大学 微纳电子封装与组装研究中心,广西 桂林 541004

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 455-459

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）