多晶硅平坦技术研究

摘要：

　　介绍了在原有多晶硅平坦技术之上，采用新工艺利用现有的外延、精密减薄工艺，增加了两道工艺流程设置，使得多晶硅平坦化后，多晶硅表面平整度提高，同时为后工艺加工提供了有利保障。

关键词： 集成电路 布线工艺 介质平坦化技术 多晶硅

作者: 冯建 王大平 吴建 陈俊 徐俊

作者单位: 中国电子科技集团公司 第二十四研究所 模拟集成电路国家级重点实验室,重庆 400060 中国电子科技集团公司 第二十四研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 460-463

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）