会议专题

用于微流体的硅基SiC微通道及其制备工艺

  提出了一种用于MEMS的硅基碳化硅微通道(阵列)及其制备方法,它涉及半导体工艺加工硅晶片和化学气相沉积方法制备碳化硅。首先在硅衬底上用半导体工艺刻蚀出凹槽微结构,凹槽之间留出台面,凹槽和台面的几何尺寸(深度、宽度、长度)以及它们的分布方式根据需要而定。此凹槽微结构用作制备碳化硅微通道的模版,然后用化学气相沉积方法在模版上制备一厚层碳化硅材料,此层碳化硅不仅完全覆盖衬底表面的微结构包括凹槽和台面,它还在凹槽项部形成封闭结构,这样就在衬底上形成了以凹槽为模版的碳化硅微通道(阵列)。

碳化硅材料 微流体装置 制造工艺 化学气相沉积法

刘兴昉 李晋闽 孙国胜 赵永梅 宁瑾 蔡淑娴 王亮 王雷 赵万顺 曾一平

中国科学院 半导体研究所 材料中心,北京 100083 中国科学院 传感技术国家重点实验室,北京 100083 中国科学院 半导体研究所 材料中心,北京 100083 中国科学院 传感技术国家重点实验室,北京 100083 湖南农业大学 茶学教育部重点实验室,长沙 410128

国内会议

第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

重庆

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553-556

2007-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)